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FLTZ Variable Frequency  Series Multi-channel Chillers

FLTZ Variable Frequency Series Multi-channel Chillers

アプリケーション

Semiconductor air cooling & water cooling Chiller is mainly used for precise temperature control in semiconductor production and testing. Products include fluid fluorinated liquid temperature control (minimum -100 degrees), gas hot and cold rapid temperature change, rapid temperature change chuck, low temperature gas refrigerator (-120 degrees), direct cooling refrigeration unit (-150 degrees), etc. The company applies a variety of algorithms (PID, feedforward PID, model-free self-building algorithm) in the system to achieve fast system response and high control accuracy.

FLTZ  -20℃~+90℃ 

 

モデル FLTZ-203W-2T
パイプライン channel 1 channel 2
温度範囲  -20℃~+90℃ -20℃~+90℃
冷却能力 4kW@-10℃の場合 4kW@-10℃の場合
暖房能力 2kW 2kW
熱伝導媒体流量 20L/min@0.5MPa 20L/min@0.5MPa
Heat conducting medium connection size ZG3/4 ZG3/4
周囲温度 10~35℃ 10~35℃
周囲湿度 30~70% 30~70%
Cooling water flow rate 15~20℃ 15~20℃
冷却水温度 20L/分 20L/分
サーキットブレーカー 30A
重量 400kg
寸法cm 500*900*1600

 

FLTZ   -45℃~+40

 

モデル FLTZ-406W/ETCU-015W
パイプライン channel 1 channel 2
温度範囲 -45℃~+40 +10℃~+80
冷却能力 11kW@-20
5kW@-40
13kW@+10
暖房能力 2kW 6kW
熱伝導媒体流量 17L/min@0.7MPa 17L/min@0.7MPa
Heat conducting medium connection size ZG3/4 ZG3/4
周囲温度 1035 1035
周囲湿度 3070% 3070%
Cooling water flow rate 1520 1520
冷却水温度 40L/min 20L/分
サーキットブレーカー 80A
重量 550kg
寸法cm 600*1000*1850

 

FLTZ  -10℃~+80℃

 

モデル FLTZ-203W/ETCU-008W
パイプライン channel 1 channel 2 channel 3
温度範囲 -10℃~+60℃ +30℃~+80℃ -10℃~+80℃
冷却能力 4kW@-10℃/21kW@+20℃ 6 kW@+30℃ 3kW@-10℃
暖房能力 4kW 4.5+6kW 3kW
熱伝導媒体流量 17L/min@0.7MPa 17L/min@0.7MPa 17L/min@0.7MPa
Heat conducting medium connection size ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4
周囲温度 10~35 ℃ 10~35 ℃ 10~35 ℃
周囲湿度 30~70% 30~70% 30~70%
Cooling water flow rate 15~20℃ 15~20℃ 15~20℃
冷却水温度 30L/分@15~20 15L/分@15~20 15L/分@15~20
サーキットブレーカー 100A
重量 600kg
寸法cm 600*1000*1700

 

FLTZ  -20℃~+50℃

 

モデル FLT-215W/ETCU-015W/ETCU-008W
パイプライン channel 1 channel 2 channel 3
温度範囲 -20℃~+50℃ +30℃~+100℃ +30℃~+40℃
冷却能力 15kW@-10℃の場合 13kW@PCW+15 8kW@PCW+10℃の場合
暖房能力 2kW 6kW ポンプの熱損失
熱伝導媒体流量 30L/min@0.85MPa 30L/min@0.85MPa 20L/min@0.8MPa
Heat conducting medium connection size ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4
周囲温度 10~35 ℃ 10~35 ℃ 10~35 ℃
周囲湿度 30~70% 30~70% 30~70%
Cooling water flow rate 15~20℃ 15~20℃ 15~20℃
冷却水温度 30L/分@15~20 15L/分@15~20 15L/分@15~20
サーキットブレーカー 75A
重量 600kg
寸法cm 600*1000*1700

 

FLTZ  -45℃~90℃

 

モデル FLTZ-203W/2Tデュアルシステム FLTZ-305W/2Tデュアルシステム FLTZ-406W/2Tデュアルシステム
温度範囲 -20℃~90℃  -30℃~90℃ -45℃~90℃
熱伝導媒体流量 15~45l/min 最大6bar
暖房能力 2.5kW 2.5kW 2.5kW 2.5kW 3.5kW 3.5kW
冷却能力 15℃で3kW 15℃で3kW 15℃で5kW 15℃で5kW 2.5kW、-35 2.5kW、-35
内部循環液量 5L 5L 8L 8L 8L 8L
膨張タンク容量 15L 25L 25L
熱伝導媒体 フッ素系液体、不凍液、熱伝導性シリコーンオイルなど
冷媒 R404A/ R448
熱伝導媒体界面 ZG3/4
冷却水インターフェース ZG3/4
冷却水インターフェース 20℃で50L/分 20℃で600L/min 20℃で50L/分
パワー 三相220V/三相400V/三相460V

 

可変周波数ポンプは、循環油圧圧力と流量を調整することができます。

通信機能

アプリケーション

半導体FABプロセスの温度制御装置

半導体製造は、非常に高い環境要件が要求されるプロセスであり、多くのプロセス工程は温度に非常に敏感である。
精密な温度制御は、蒸着膜の均一な膜厚と正確な組成を保証し、チップの性能と歩留まりを向上させる。

半導体パッケージング&テストプロセス用

半導体のパッケージングとテスト工程は、ウェハーテスト、チップパッケージング、ポストパッケージングテストなど、半導体製造工程における重要なリンクです。この工程では、高い精度と信頼性が要求されるだけでなく、製品の品質と性能を確保するために厳密な温度管理も必要です。

例えば、ファブ設備の処理温度を制御するチラーなどだ。

半導体計測システムにおけるCMOS/CCDセンサーの冷却。

半導体計測AOIシステム用循環式チラー。

シングルチャンネル空冷式クーラーで、主にエッチングマシン用に設計されています。チャンバー側壁の独立した温度制御に使用されます。

使用目的 プラズマベベルエッチングと蒸着; 金属タングステンの熱原子層エッチング.


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経験年数

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特許技術

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